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介紹:
特 點(diǎn)
輕便小巧——只有5.30Z(150g)
● 可用于任何板的測量
● 快速準確的測量銅箔的厚度
● 大而易讀的高亮度LED顯示無(wú)需校準
● 測量結果穩定
● 只需一節9伏的堿性電池
● 自動(dòng)關(guān)機功能
應 用
● 用于來(lái)料的檢測
● 檢測成像前板塊以及其內層的銅厚
● 檢測壓合前的內層銅厚
● 檢測未切割的層壓板
● 檢測蝕刻前板塊
優(yōu) 點(diǎn)
● 相對比切片測試,降低了成本費用
● 簡(jiǎn)單易用,無(wú)需操作的培訓,只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測并通過(guò)LED顯示
● 銅箔測厚儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應用于PCB材料的選擇和檢測
● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費
測量范圍
1/2 1 2 3 oz.
18 36 71 107 μm
標簽: SM6000,銅箔測厚儀